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参数资料
| 型号： | LTC2851HDD#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 6/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TXRX RS485 20MBPS 8-DFN |
| 标准包装： | 121 |
| 类型： | 收发器 |
| 驱动器/接收器数： | 1/1 |
| 规程： | RS422，RS485 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-DFN-EP（3x3） |
| 包装： | 管件 |
LTC2850/LTC2851/LTC2852
285012fd
package DescripTion
3.00 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 0.10
(2 SIDES)
0.75 0.05
R = 0.125
TYP
2.38 0.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD) DFN REV C 0310
0.25 0.05
2.38 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 0.05
(2 SIDES)
2.15 0.05
0.50
BSC
0.70 0.05
3.55 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 0.05
0.50 BSC
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35 45
CHAMFER
3.00 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 0.10
(2 SIDES)
0.75 0.05
R = 0.125
TYP
2.38 0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25 0.05
2.38 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65 0.05
(2 SIDES)
2.10 0.05
0.50
BSC
0.70 0.05
3.5 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 0.05
0.50 BSC
DD Package
8Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
DD Package
10Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699 Rev B)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| LTC2851HMS8#PBF | 功能描述:IC TXRX RS485 20MBPS 8MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器，接收器，收发器 系列:- 标准包装:121 系列:- 类型:收发器 驱动器/接收器数:1/1 规程:RS422，RS485 电源电压:3 V ~ 3.6 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-DFN（3x3） 包装:管件 |
| LTC2851HMS8#TRPBF | 功能描述:IC TXRX RS485 20MBPS 8MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器，接收器，收发器 系列:- 标准包装:27 系列:- 类型:收发器 驱动器/接收器数:3/3 规程:RS232，RS485 电源电压:4.75 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:28-SOIC 包装:管件 |
| LTC2851HS8#PBF | 功能描述:IC TXRX RS485 20MBPS 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器，接收器，收发器 系列:- 标准包装:121 系列:- 类型:收发器 驱动器/接收器数:1/1 规程:RS422，RS485 电源电压:3 V ~ 3.6 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-DFN（3x3） 包装:管件 |
| LTC2851HS8#TRPBF | 功能描述:IC TXRX RS485 20MBPS 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器，接收器，收发器 系列:- 标准包装:27 系列:- 类型:收发器 驱动器/接收器数:3/3 规程:RS232，RS485 电源电压:4.75 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:28-SOIC 包装:管件 |
| LTC2851IDD#PBF | 功能描述:IC TXRX RS485/RS422 8-DFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器，接收器，收发器 系列:- 产品培训模块:RS-232 & USB Transceiver 标准包装:2,000 系列:- 类型:收发器 驱动器/接收器数:1/1 规程:RS232 电源电压:3 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商设备封装:16-SSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:296-19849-2 |
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