参数资料
型号: LTC2855CGN#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 5/16页
文件大小: 0K
描述: IC TXRX RS485/RS422 16-SSOP
标准包装: 100
类型: 收发器
驱动器/接收器数: 1/1
规程: RS422,RS485
电源电压: 3 V ~ 3.6 V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 16-SSOP
包装: 管件
产品目录页面: 1355 (CN2011-ZH PDF)
LTC2854/LTC2855
13
285455fb
3.00 ±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38 ± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
0.75 ±0.05
R = 0.115
TYP
2.38 ±0.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD) DFN 1103
0.25 ± 0.05
2.38 ±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 ±0.05
(2 SIDES)
2.15 ±0.05
0.50
BSC
0.675 ±0.05
3.50 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699)
Failsafe “0” Application (Idle State = Logic “0”)
285455 TA03
"A"
"B"
A
B
R
D
LTC2854
I1
RO
I2
DI
100kΩ
VCC
TYPICAL APPLICATION
PACKAGE DESCRIPTION
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PDF描述
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