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参数资料
| 型号： | LTC2856IDD-1#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 8/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TXRX RS485/RS422 8-DFN |
| 标准包装： | 121 |
| 类型： | 收发器 |
| 驱动器/接收器数： | 1/1 |
| 规程： | RS422，RS485 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-DFN-EP（3x3） |
| 包装： | 管件 |
LTC2856-1/LTC2856-2
LTC2857-1/LTC2857-2
LTC2858-1/LTC2858-2
16
285678ff
For more information www.linear.com/LTC2856-1
package DescripTion
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
±0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
±0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.125
TYP
2.38
±0.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD) DFN REV C 0310
0.25
±0.05
2.38
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.15
±0.05
0.50
BSC
0.70
±0.05
3.55
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
±0.05
0.50 BSC
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699 Rev C)
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35
× 45°
CHAMFER
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 24282-31SG-3ES | CONN RCPT 31POS PNL MNT SKT |
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| MS3116P8-2P | CONN PLUG 2POS STRAIGHT W/PINS |
| SP208ET-L | IC TXRX RS232 SERIAL 24WSOIC |
| SP208CT-L | IC TXRX RS232 SERIAL 24WSOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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