参数资料
型号: LTC2870CFE#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 26/36页
文件大小: 0K
描述: IC TXRX RS485/RS422 28-TSSOP
产品培训模块: LTC2870 and LTC2871 Multi-Protocol Transceivers
标准包装: 50
类型: 收发器
驱动器/接收器数: 2/2
规程: RS232,RS422,RS485
电源电压: 3 V ~ 5.5 V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
供应商设备封装: 28-TSSOP 裸露焊盘
包装: 管件
LTC2870/LTC2871
32
28701f
PACKAGE DESCRIPTION
FE Package
28-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1663)
Exposed Pad Variation EB
FE28 (EB) TSSOP 0204
0.09 – 0.20
(.0035 – .0079)
0° – 8°
0.25
REF
0.50 – 0.75
(.020 – .030)
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
13
4
5
6 7 89 10 11 12 13 14
19
20
22 21
15
16
18 17
9.60 – 9.80*
(.378 – .386)
4.75
(.187)
2.74
(.108)
28 2726 25 24 23
1.20
(.047)
MAX
0.05 – 0.15
(.002 – .006)
0.65
(.0256)
BSC
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
TYP
2
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
EXPOSED
PAD HEAT SINK
ON BOTTOM OF
PACKAGE
0.45 ±0.05
0.65 BSC
4.50 ±0.10
6.60 ±0.10
1.05 ±0.10
4.75
(.187)
2.74
(.108)
MILLIMETERS
(INCHES)
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
SEE NOTE 4
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
6.40
(.252)
BSC
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参数描述
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LTC2870CUFD#TRPBF 功能描述:IC TXRX RS485/RS422 28-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器,接收器,收发器 系列:- 标准包装:27 系列:- 类型:收发器 驱动器/接收器数:3/3 规程:RS232,RS485 电源电压:4.75 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商设备封装:28-SOIC 包装:管件
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