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参数资料
型号： LTC2870CUFD#PBF
厂商： Linear Technology
文件页数： 28/36页
文件大小： 0K
描述： IC TXRX RS485/RS422 28-QFN
产品培训模块： LTC2870 and LTC2871 Multi-Protocol Transceivers
标准包装： 73
类型： 收发器
驱动器/接收器数： 2/2
规程： RS232，RS422，RS485
电源电压： 3 V ~ 5.5 V
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 28-WFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装： 28-QFN（4x5）
包装： 管件
LTC2870/LTC2871
34
28701f
PACKAGE DESCRIPTION
UFD Package
28-Lead Plastic QFN (4mm × 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1712 Rev B)
4.00 ± 0.10
(2 SIDES)
2.50 REF
5.00 ± 0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WXXX-X).
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40 ± 0.10
27
28
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
3.50 REF
0.75 ± 0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR 0.35
× 45° CHAMFER
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UFD28) QFN 0506 REV B
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70 ±0.05
0.25 ±0.05
0.50 BSC
2.50 REF
3.50 REF
4.10 ± 0.05
5.50 ± 0.05
2.65 ± 0.05
3.10 ± 0.05
4.50 ± 0.05
PACKAGE OUTLINE
2.65 ± 0.10
3.65 ± 0.10
3.65 ± 0.05
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PDF描述
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