参数资料
型号: LTC2871IFE#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 27/36页
文件大小: 0K
描述: IC TXRX RS485/RS422 38-TSSOP
产品培训模块: LTC2870 and LTC2871 Multi-Protocol Transceivers
标准包装: 2,000
类型: 收发器
驱动器/接收器数: 3/3
规程: RS232,RS422,RS485
电源电压: 3 V ~ 5.5 V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 38-TFSOP (0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
供应商设备封装: 38-TSSOP 裸露焊盘
包装: 带卷 (TR)
配用: DC1786A-ND - BOARD DEMO LTC2871
LTC2870/LTC2871
33
28701f
PACKAGE DESCRIPTION
FE Package
38-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1772 Rev A)
Exposed Pad Variation AA
4.75
(.187)
REF
FE38 (AA) TSSOP 0608 REV A
0.09 – 0.20
(.0035 – .0079)
0 – 8
0.25
REF
0.50 – 0.75
(.020 – .030)
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
1
19
20
REF
9.60 – 9.80*
(.378 – .386)
38
1.20
(.047)
MAX
0.05 – 0.15
(.002 – .006)
0.50
(.0196)
BSC
0.17 – 0.27
(.0067 – .0106)
TYP
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.315 ±0.05
0.50 BSC
4.50 REF
6.60 ±0.10
1.05 ±0.10
4.75 REF
2.74 REF
2.74
(.108)
MILLIMETERS
(INCHES)
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
SEE NOTE 4
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
6.40
(.252)
BSC
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