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参数资料
| 型号： | LTC2908ITS8-B1#TRMPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 15/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MON SIX SUPPLY PREC TSOT23-8 |
| 标准包装： | 500 |
| 类型： | 多压监控器 |
| 监视电压数目： | 6 |
| 输出： | 开路漏极或开路集电极 |
| 复位： | 低有效 |
| 复位超时： | 最小为 160 ms |
| 电压 - 阀值： | 1.403V，1.683V，2.338V，3.086V，可调，可调 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8 |
| 供应商设备封装： | TSOT-23-8 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | LTC2908ITS8-B1#PBF LTC2908ITS8-B1#PBF-ND |
LTC2908
PACKAGE DESCRIPTION
DDB Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1702 Rev B)
0.61 ±0.05
(2 SIDES)
3.00 ±0.10
(2 SIDES)
R = 0.05
TYP
R = 0.115
TYP
5
8
0.40 ± 0.10
0.70 ±0.05
2.55 ±0.05
1.15 ±0.05
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
PACKAGE
OUTLINE
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
2.00 ±0.10
(2 SIDES)
0.75 ±0.05
0.56 ± 0.05
(2 SIDES)
4
0.25 ± 0.05
1
0.50 BSC
PIN 1
R = 0.20 OR
0.25 45°
CHAMFER
(DDB8) DFN 0905 REV B
2.20 ±0.05
2.15 ±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0 – 0.05
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO VERSION (WECD-1) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
2908fd
15
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PDF描述 |
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