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参数资料
| 型号： | LTC2910CGN#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 15/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC VOLT MON OCTAL 16-SSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 多压监控器 |
| 监视电压数目： | 8 |
| 输出： | 开路漏极或开路集电极 |
| 复位： | 高有效/低有效 |
| 复位超时： | 最小为 6 ms |
| 电压 - 阀值： | 8 种可选阀值组合 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LTC2910
PACKAGE DESCRIPTION
DHC Package
16-Lead Plastic DFN (5mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1706)
0.65 ± 0.05
5.00 ± 0.10
(2 SIDES)
R = 0.20
TYP
9
R = 0.115
TYP
16
0.40 ± 0.10
3.00 ± 0.10
3.50 ± 0.05
1.65 ± 0.05
(2 SIDES)
1.65 ± 0.10
2.20 ± 0.05
(2 SIDES)
PACKAGE
OUTLINE
PIN 1
(2 SIDES)
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
8
1
NOTCH
(DHC16) DFN 1103
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
4.40 ± 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.200 REF
0.75 ± 0.05
0.00 – 0.05
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
4.40 ± 0.10
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WJED-1) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
GN Package
16-Lead Plastic SSOP (Narrow .150 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1641)
.189 – .196*
(4.801 – 4.978)
.009
.007 – .0098
(0.178 – 0.249)
.015 ± .004
(0.38 ± 0.10)
× 45 °
0 ° – 8 °
TYP
.0532 – .0688
(1.35 – 1.75)
.004 – .0098
(0.102 – 0.249)
16 15 14 13 12 11 10 9
(0.229)
REF
.045 ± .005
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
.008 – .012
(0.203 – 0.305)
.0250
(0.635)
.229 – .244
(5.817 – 6.198)
.150 – .157* *
(3.810 – 3.988)
.254 MIN
.150 – .165
NOTE:
TYP
BSC
1. CONTROLLING DIMENSION: INCHES
3. DRAWING NOT TO SCALE
2. DIMENSIONS ARE IN
INCHES
(MILLIMETERS)
*DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.006" (0.152mm) PER SIDE
**DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
1
2 3
4
5 6
7
8
.0165 ± .0015 .0250 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
FLASH SHALL NOT EXCEED 0.010" (0.254mm) PER SIDE
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
GN16 (SSOP) 0204
2910fc
15
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