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参数资料
| 型号： | LTC3103IMSE#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 19/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK SYNC ADJ 0.3A 10MSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 0.6 V ~ 13.8 V |
| 输入电压： | 2.5 V ~ 15 V |
| PWM 型： | 电流模式，混合 |
| 频率 - 开关： | 1.2MHz |
| 电流 - 输出： | 300mA |
| 同步整流器： | 是 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | 10-MSOP 裸露焊盘 |
LTC3103
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
MSE Package
10-Lead Plastic MSOP, Exposed Die Pad
(Reference LTC DWG # 05-08-1664 Rev H)
BOTTOM VIEW OF
EXPOSED PAD OPTION
1.88 ± 0.102
(.074 ± .004)
0.889 ± 0.127
(.035 ± .005)
1
1.88
(.074)
1.68
0.29
REF
(.066)
5.23
(.206)
MIN
1.68 ± 0.102 3.20 – 3.45
(.066 ± .004) (.126 – .136)
0.05 REF
DETAIL “B”
CORNER TAIL IS PART OF
0.50
0.305 ± 0.038 (.0197)
(.0120 ± .0015) BSC
TYP
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 3)
10
10 9 8 7 6
DETAIL “B” THE LEADFRAME FEATURE.
FOR REFERENCE ONLY
NO MEASUREMENT PURPOSE
0.497 ± 0.076
(.0196 ± .003)
REF
0.254
DETAIL “A”
4.90 ± 0.152
(.193 ± .006)
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 4)
GAUGE PLANE
(.010)
0 ° – 6 ° TYP
1 2 3 4 5
DETAIL “A”
0.53 ± 0.152
(.021 ± .006)
1.10
(.043)
MAX
0.86
(.034)
REF
0.18
(.007)
0.17 – 0.27
0.50
(.0197)
BSC
SEATING
PLANE
(.007 – .011)
TYP
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
6. EXPOSED PAD DIMENSION DOES INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH ON E-PAD
SHALL NOT EXCEED 0.254mm (.010") PER SIDE.
0.1016 ± 0.0508
(.004 ± .002)
MSOP (MSE) 0911 REV H
3103f
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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