参数资料
型号: LTC3214EDD#TR
厂商: Linear Technology
文件页数: 11/12页
文件大小: 0K
描述: IC LED DRIVR WHITE BCKLGT 10-DFN
标准包装: 2,500
拓扑: 升压(升压),切换式电容器(充电泵)
输出数: 1
内部驱动器:
类型 - 主要: 背光,闪灯/白光
类型 - 次要: 白色 LED
频率: 600kHz ~ 1.2MHz
电源电压: 2.9 V ~ 4.5 V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 10-WFDFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 10-DFN(3x3)
包装: 带卷 (TR)
工作温度: -40°C ~ 85°C
LTC3214
PACKAGE DESCRIPTION
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699)
0.675 ± 0.05
3.50 ± 0.05 1.65 ± 0.05
2.15 ± 0.05 (2 SIDES)
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50
BSC
2.38 ± 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
3.00 ± 0.10
(4 SIDES)
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
R = 0.115
TYP
6
10
0.38 ± 0.10
(DD) DFN 1103
0.200 REF
0.75 ± 0.05
5
1
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
2.38 ± 0.10
0.00 – 0.05
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3214fb
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REC3-053.3SRW/H2/A/M/CTRL CONV DC/DC 3W 4.5-9VIN 3.3VOUT
P51-750-S-O-D-4.5V-000-000 SENSOR 750PSI 7/16-20UNF 2B 4.5V
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