参数资料
型号: LTC3403EDD
厂商: Linear Technology
文件页数: 7/16页
文件大小: 0K
描述: IC REG BUCK SYNC ADJ 0.6A 8DFN
标准包装: 121
类型: 降压(降压)
输出类型: 可调式
输出数: 1
输出电压: 0.3 V ~ 3.5 V
输入电压: 2.5 V ~ 5 V
PWM 型: 电流模式,混合
频率 - 开关: 1.5MHz
电流 - 输出: 600mA
同步整流器:
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-WFDFN 裸露焊盘
包装: 管件
供应商设备封装: 8-DFN-EP(3x3)
LTC3403
PI FU CTIO S
GDR (Pin 1): MOSFET Gate Driver. Drives a small external
P-channel MOSFET.
V IN (Pin 2): Main Supply Pin. Must be closely decoupled
to GND, Pin 3, with a 10 μ F or greater ceramic capacitor.
GND (Pin 3): Ground Pin.
SW (Pin 4): Switch Node Connection to Inductor. This pin
connects to the drains of the internal main and synchro-
nous power MOSFET switches.
RUN (Pin 5): Run Control Input. Forcing this pin above
1.5V enables the part. Forcing this pin below 0.3V shuts
down the device. In shutdown, all functions are disabled
drawing <1 μ A supply current. Do not leave RUN floating.
FU CTIO AL DIAGRA
MODE
6
SLOPE
MODE (Pin 6): Mode Select Input. To select forced con-
tinuous mode, tie to V IN . Grounding this pin selects Burst
Mode operation. Do not leave this pin floating.
REF (Pin 7): External Reference Input. Controls the output
voltage to 3 × the applied voltage at REF. Also turns on the
bypass MOSFET when V REF > 1.2V.
V OUT (Pin 8): Output Voltage Feedback Pin. An internal
resistive divider divides the output voltage down by 3 for
comparison to the external reference voltage. The drain of
the P-channel bypass MOSFET is connected to this pin.
Exposed Pad (Pin 9): Connect to GND, Pin 3.
OSC
COMP
OSC
0.65V
REF
7
V OUT
8
FREQ
÷ 2
FB
EA
+
0.85V
+
EN
BURST
SLEEP
– +
I COMP
5 ?
2 V IN
360k
S
R
Q
Q
180k
RS LATCH
SWITCHING
LOGIC
P-CHANNEL
AND
ANTI-
V IN
BLANKING
CIRCUIT
SHOOT-
THRU
4 SW
BCMP
1.2V
+
RUN
5
I RCMP
9
3 GND
1 GDR
3403 BD
3403f
7
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LTC3403EDD#TRPBF 功能描述:IC REG BUCK SYNC ADJ 0.6A 8DFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 类型:升压(升压) 输出类型:可调式 输出数:1 输出电压:1.24 V ~ 30 V 输入电压:1.5 V ~ 12 V PWM 型:电流模式,混合 频率 - 开关:600kHz 电流 - 输出:500mA 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:8-SOIC
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