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参数资料
| 型号： | LTC3417AIDHC-1#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 19/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK SYNC ADJ DL 16DFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 2 |
| 输出电压： | 0.8 V ~ 5 V |
| 输入电压： | 2.25 V ~ 5.5 V |
| PWM 型： | 电流模式，混合 |
| 频率 - 开关： | 1.5MHz，600kHz ~ 4MHz |
| 电流 - 输出： | 1A，1.5A |
| 同步整流器： | 是 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-WFDFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | 16-DFN（5x3） |
LTC3417A-1
PACKAGE DESCRIPTION
DHC Package
16-Lead Plastic DFN (5mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1706)
0.65 ± 0.05
5.00 ± 0.10
(2 SIDES)
R = 0.20
TYP
9
R = 0.115
TYP
16
0.40 ± 0.10
3.50 ± 0.05
1.65 ± 0.05
2.20 ± 0.05 (2 SIDES)
PACKAGE
OUTLINE
PIN 1
TOP MARK
3.00 ± 0.10
(2 SIDES)
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
PIN 1
NOTCH
(SEE NOTE 6)
8
1
(DHC16) DFN 1103
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
4.40 ± 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.200 REF
0.75 ± 0.05
0.00 – 0.05
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
4.40 ± 0.10
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WJED-1) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
FE Package
20-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1663)
Exposed Pad Variation CA
6.40 – 6.60*
6.60 ± 0.10
4.95
(.195)
2.74
(.252 – .260)
4.95
(.195)
20 1918 17 16 15 14 13 12 11
4.50 ± 0.10
SEE NOTE 4
(.108)
0.4 5 ± 0 .05
2.74
(.108)
6.40
(.252)
BSC
1.05 ± 0.10
0.65 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
1.20
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
0.25
REF
0° – 8°
(.047)
MAX
0.65
0.09 – 0.20
0.50 – 0.75
(.0256)
0.05 – 0.15
(.0035 – .0079)
(.020 – .030)
BSC
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
(.002 – .006)
FE20 (CA) TSSOP 0204
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
TYP
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
2. DIMENSIONS ARE IN
MILLIMETERS
(INCHES)
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
3. DRAWING NOT TO SCALE
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
3417a1fa
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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