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参数资料
| 型号： | LTC3450EUD#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 11/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CONV PS TRIPLE TFT/LCD 16QFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| 应用： | 转换器，TFT，LCD |
| 输入电压： | 1.5 V ~ 4.6 V |
| 输出数： | 3 |
| 输出电压： | 5.1V，-5V，±10V，±15V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-WFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 16-QFN-EP（3x3） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LTC3450
PACKAGE DESCRIPTIO
UD Package
16-Lead Plastic QFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1691)
0.70 ± 0.05
3.50 ± 0.05
1.45 ± 0.05
2.10 ± 0.05 (4 SIDES)
PACKAGE OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
3.00 ± 0.10
0.75 ± 0.05
R = 0.115
TYP
0.23 TYP
(4 SIDES)
(4 SIDES)
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
1.45 ± 0.10
15 16
0.40 ± 0.10
1
2
(4-SIDES)
(UD) QFN 0603
0.200 REF
0.00 – 0.05
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WEED-2)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3450fa
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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