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参数资料
| 型号： | LTC3528EDDB#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 16/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BOOST SYNC ADJ 1A 8DFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 升压（升压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 1.6 V ~ 5.25 V |
| 输入电压： | 0.5 V ~ 5.5 V |
| PWM 型： | 电流模式，混合 |
| 频率 - 开关： | 1MHz |
| 电流 - 输出： | 1A |
| 同步整流器： | 是 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | 8-DFN（3x2） |
LTC3528/LTC3528B
PACKAGE DESCRIPTION
DDB Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1702 Rev B)
0.61 ± 0.05
(2 SIDES)
0.70 ± 0.05
2.55 ± 0.05
1.15 ± 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
2.20 ± 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
3.00 ± 0.10
(2 SIDES)
R = 0.05
TYP
R = 0.115
TYP
5
8
0.40 ± 0.10
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
2.00 ± 0.10
(2 SIDES)
0.75 ± 0.05
0.56 ± 0.05
(2 SIDES)
4
0.25 ± 0.05
1
0.50 BSC
PIN 1
R = 0.20 OR
0.25 × 45 °
CHAMFER
(DDB8) DFN 0905 REV B
0 – 0.05
2.15 ± 0.05
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO VERSION (WECD-1) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3528fd
16
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