参数资料
型号: LTC3602IFE#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 19/20页
文件大小: 0K
描述: IC REG BUCK SYNC ADJ 16TSSOP
标准包装: 2,500
类型: 降压(降压)
输出类型: 可调式
输出数: 1
输出电压: 0.6 V ~ 9.5 V
输入电压: 4.5 V ~ 10 V
PWM 型: 电流模式,混合
频率 - 开关: 1MHz
电流 - 输出: 2.5A
同步整流器:
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-TSSOP(0.173",4.40mm)裸露焊盘
包装: 带卷 (TR)
供应商设备封装: 16-TSSOP-EP
LTC3602
PACKAGE DESCRIPTION
UF Package
20-Lead Plastic QFN (4mm × 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1710 Rev A)
0.70
0.05
4.50
0.05
3.10
0.05
2.00 REF
2.45
0.05
2.45
0.05
PACKAGE OUTLINE
0.25
0.05
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 TYP
OR 0.35 45
0.75
0.05
R = 0.05
R = 0.115
CHAMFER
PIN 1
4.00
0.10
TYP
TYP
19 20
0.40
0.10
TOP MARK
(NOTE 6)
1
2.45
0.10
2
4.00
0.10
2.00 REF
2.45
0.10
(UF20) QFN 01-07 REV A
0.200 REF
0.25
0.05
0.00 – 0.05
0.50 BSC
NOTE:
1. DRAWING IS PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220
VARIATION (WGGD-1)—TO BE APPROVED
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3602fb
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