参数资料
型号: LTC3631EMS8E#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 19/22页
文件大小: 0K
描述: IC REG BUCK SYNC ADJ 0.1A 8MSOP
标准包装: 50
类型: 降压(降压)
输出类型: 可调式
输出数: 1
输出电压: 0.8 V ~ 45 V
输入电压: 4.5 V ~ 45 V
PWM 型: Burst Mode?
电流 - 输出: 100mA
同步整流器:
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
包装: 管件
供应商设备封装: 8-MSOP-EP
产品目录页面: 1335 (CN2011-ZH PDF)
LTC3631
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
0.70 ± 0.05
3.5 ± 0.05 1.65 ± 0.05
2.10 ± 0.05 (2 SIDES)
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50
BSC
2.38 ± 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
3.00 ± 0.10
(4 SIDES)
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
R = 0.125
TYP
5
8
0.40 ± 0.10
0.200 REF
0.75 ± 0.05
4
0.25 ± 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
1
0.50 BSC
2.38 ± 0.10
0.00 – 0.05
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3631fe
For more information www.linear.com/LTC3631
19
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