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参数资料
| 型号： | LTC3721EUF-1#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 15/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG CTRLR ISO PWM CM 16-QFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 输出数： | 1 |
| 频率 - 最大： | 1MHz |
| 占空比： | 50% |
| 电源电压： | 10V（最小值） |
| 降压： | 无 |
| 升压： | 无 |
| 回扫： | 无 |
| 反相： | 无 |
| 倍增器： | 无 |
| 除法器： | 无 |
| Cuk： | 无 |
| 隔离： | 是 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-WQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LTC3721-1
PACKAGE DESCRIPTIO
UF Package
16-Lead Plastic QFN (4mm × 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1692)
0.72 ± 0.05
4.35 ± 0.05
2.15 ± 0.05
2.90 ± 0.05 (4 SIDES)
PACKAGE OUTLINE
0.30 ± 0.05
0.65 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
4.00 ± 0.10
(4 SIDES)
0.75 ± 0.05
R = 0.115
TYP
15
16
0.55 ± 0.20
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
2.15 ± 0.10
1
2
(4-SIDES)
(UF) QFN 1103
0.200 REF
0.00 – 0.05
0.30 ± 0.05
0.65 BSC
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WGGC)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
sn37211 37211fs
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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