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参数资料
| 型号： | LTC3736EUF-1#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 26/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG CTRLR BUCK PWM CM 24-QFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| 系列： | PolyPhase® |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 输出数： | 2 |
| 频率 - 最大： | 825kHz |
| 占空比： | 100% |
| 电源电压： | 2.75 V ~ 9.8 V |
| 降压： | 是 |
| 升压： | 无 |
| 回扫： | 无 |
| 反相： | 无 |
| 倍增器： | 无 |
| 除法器： | 无 |
| Cuk： | 无 |
| 隔离： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 24-WFQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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LTC3736-1
PACKAGE DESCRIPTIO
UF Package
24-Lead Plastic QFN (4mm × 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1697)
0.70 ± 0.05
4.50 ± 0.05
2.45 ± 0.05
3.10 ± 0.05 (4 SIDES)
PACKAGE OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
0.23 TYP
4.00 ± 0.10
(4 SIDES)
0.75 ± 0.05
R = 0.115
TYP
23 24
(4 SIDES)
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
2.45 ± 0.10
(4-SIDES)
0.38 ± 0.10
1
2
(UF24) QFN 1103
0.200 REF
0.00 – 0.05
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WGGD-X)—TO BE APPROVED
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
37361f
26
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| LTC3737EGN | 功能描述:IC REG CTRLR BUCK PWM CM 24-SSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 系列:PolyPhase® 标准包装:2,500 系列:- PWM 型:电流模式 输出数:1 频率 - 最大:500kHz 占空比:96% 电源电压:4 V ~ 36 V 降压:无 升压:是 回扫:无 反相:无 倍增器:无 除法器:无 Cuk:无 隔离:无 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:24-WQFN 裸露焊盘 包装:带卷 (TR) |
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