参数资料
型号: LTC3809EMSE#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 22/24页
文件大小: 0K
描述: IC REG CTRLR BUCK PWM CM 10-MSOP
标准包装: 2,500
PWM 型: 电流模式
输出数: 1
频率 - 最大: 825kHz
占空比: 100%
电源电压: 2.75 V ~ 9.8 V
降压:
升压:
回扫:
反相:
倍增器:
除法器:
Cuk:
隔离:
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
包装: 带卷 (TR)
LTC3809
TYPICAL APPLICATIONS
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699)
0.675 0.05
3.50 0.05
1.65 0.05
2.15 0.05 (2 SIDES)
PACKAGE
OUTLINE
0.25
0.05
0.50
BSC
2.38 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
R = 0.115
TYP
6
10
0.38
0.10
3.00 0.10
1.65
0.10
PIN 1
TOP MARK
(4 SIDES)
(2 SIDES)
(SEE NOTE 6)
5
1
(DD10) DFN 1103
0.200 REF
0.75 0.05
0.25
0.05
0.50 BSC
2.38 0.10
0.00 – 0.05
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3809fc
22
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