参数资料
型号: LTC3872ETS8#TRMPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 19/22页
文件大小: 0K
描述: IC REG CTRLR BST PWM CM TSOT23-8
标准包装: 1
PWM 型: 电流模式
输出数: 1
频率 - 最大: 650kHz
电源电压: 2.75 V ~ 9.8 V
降压:
升压:
回扫:
反相:
倍增器:
除法器:
Cuk:
隔离:
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8
包装: 标准包装
产品目录页面: 1336 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: LTC3872ETS8#TRMPBFDKR
LTC3872
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
DDB Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1702 Rev B)
0.61 ± 0.05
(2 SIDES)
0.70 ± 0.05
3.00 ± 0.10
(2 SIDES)
R = 0.05
TYP
R = 0.115
TYP
5
8
0.40 ± 0.10
2.55 ± 0.05
1.15 ± 0.05
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
PACKAGE
OUTLINE
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
2.00 ± 0.10
(2 SIDES)
0.75 ± 0.05
0.56 ± 0.05
(2 SIDES)
4
0.25 ± 0.05
1
0.50 BSC
PIN 1
R = 0.20 OR
0.25 × 45 °
CHAMFER
(DDB8) DFN 0905 REV B
2.20 ± 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0 – 0.05
2.15 ± 0.05
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO VERSION (WECD-1) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3872fc
For more information www.linear.com/LTC3872
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