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参数资料
| 型号： | LTC3890EUH#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 38/40页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG CTRLR BUCK PWM CM 32-QFN |
| 产品培训模块： | LTC3890 - 60V Low IQ, Dual, 2-Phase Synchronous Step-Down DC/DC Controller |
| 特色产品： | LTC3890/LTC3890-1 Dual Output Synchronous Controllers |
| 标准包装： | 73 |
| 系列： | PolyPhase® |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 输出数： | 2 |
| 频率 - 最大： | 850kHz |
| 占空比： | 99% |
| 电源电压： | 4 V ~ 60 V |
| 降压： | 是 |
| 升压： | 无 |
| 回扫： | 无 |
| 反相： | 无 |
| 倍增器： | 无 |
| 除法器： | 无 |
| Cuk： | 无 |
| 隔离： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 32-WFQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1336 (CN2011-ZH PDF) |
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LTC3890
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
UH Package
32-Lead Plastic QFN (5mm × 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1693 Rev D)
0.70 ± 0.05
5.50 ± 0.05
4.10 ± 0.05
3.50 REF
(4 SIDES)
3.45 ± 0.05
3.45 ± 0.05
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
PACKAGE OUTLINE
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
5.00 ± 0.10
(4 SIDES)
0 .75 ± 0.0 5
R = 0.05
TYP
0.00 – 0.05
R = 0.115
TYP
31 32
PIN 1 NOTCH R = 0.30 TYP
OR 0.35 × 45 ° CHAMFER
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
3.50 REF
(4-SIDES)
0.200 REF
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE A JEDEC PACKAGE OUTLINE
M0-220 VARIATION WHHD-(X) (TO BE APPROVED)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3.45 ± 0.10
3.45 ± 0.10
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
0.40 ± 0.10
1
2
(UH32) QFN 0406 REV D
3890fc
38
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PDF描述 |
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参数描述 |
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