参数资料
型号: LTC3891EFE#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 29/32页
文件大小: 0K
描述: IC REG CTRLR BUCK PWM CM 20TSSOP
标准包装: 74
PWM 型: 电流模式
输出数: 1
频率 - 最大: 835kHz
占空比: 99%
电源电压: 4 V ~ 60 V
降压:
升压:
回扫:
反相:
倍增器:
除法器:
Cuk:
隔离:
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
包装: 管件
LTC3891
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
UDC Package
20-Lead Plastic QFN (3mm × 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1742 Rev ?)
0.70 ± 0.05
3.50 ± 0.05
2.10 ± 0.05
1.50 REF
2.65 ± 0.05
1.65 ± 0.05
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
2.50 REF
3.10 ± 0.05
4.50 ± 0.05
PACKAGE OUTLINE
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.75 ± 0.05
3.00 ± 0.10
R = 0.05 TYP
1.50 REF
19
20
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR 0.25
× 45 ° CHAMFER
0.40 ± 0.10
4.00 ± 0.10
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
2.50 REF
2.65 ± 0.10
1
2
1.65 ± 0.10
(UDC20) QFN 1106 REV ?
0.200 REF
0.00 – 0.05
R = 0.115
TYP
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING IS NOT A JEDEC PACKAGE OUTLINE
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3891fa
29
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