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参数资料
| 型号： | LTC4063EDD#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 18/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC BATT CHRGR LI-ION LDO 10DFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| 功能： | 充电管理 |
| 电池化学： | 锂离子（Li-Ion） |
| 电源电压： | 4.3 V ~ 8 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-WFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 10-DFN（3x3） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LTC4063
PACKAGE DESCRIPTION
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699 Rev C)
0.70 0.05
3.55 0.05 1.65 0.05
2.15 0.05 (2 SIDES)
PACKAGE
OUTLINE
0.25
0.05
0.50
BSC
2.38 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
R = 0.125
TYP
6
10
0.40
0.10
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
3.00 0.10
(4 SIDES)
0.75 0.05
1.65 0.10
(2 SIDES)
5
1
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35 45
CHAMFER
(DD) DFN REV C 0310
0.25 0.05
0.50 BSC
0.00 – 0.05
2.38 0.10
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
4063fc
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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