参数资料
| 型号： | LTC4067EDE#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 19/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC USB POWER MANAGER 12-DFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| 功能： | 电源管理 |
| 电池化学： | 锂离子（Li-Ion）、锂聚合物（Li-Pol） |
| 电源电压： | 5.5V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 12-WFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 12-DFN（4x3） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LTC4067
PACKAGE DESCRIPTIO
DE/UE Package
12-Lead Plastic DFN (4mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1695 Rev C)
0.70 ± 0.05
3.60 ± 0.05 1.70 ± 0.05
2.20 ± 0.05 (2 SIDES)
PACKAGE OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50
3.30 ± 0.05
BSC
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
4.00 ± 0.10
R = 0.115
0.40 ± 0.10
(2 SIDES)
7
TYP
12
R = 0.05
TYP
3.00 ± 0.10
1.70 ± 0.05
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
(2 SIDES)
(2 SIDES)
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35 × 45 °
CHAMFER
0.200 REF
0.75 ± 0.05
6
0.25 ± 0.05
1
0.50
(UE12/DE12) DFN 0905 REV C
3.30 ± 0.05
BSC
0.00 – 0.05
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE A VARIATION OF VERSION
(WGED) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
4067f
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