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参数资料
| 型号： | LTC4071IMS8E#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 15/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LI-ION/POLY BATT CHRGR 8-MSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 功能： | 充电管理 |
| 电池化学： | 锂离子（Li-Ion）、锂聚合物（Li-Pol） |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP-EP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LTC4071
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
DDB Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1702 Rev B)
0.61 ± 0.05
(2 SIDES)
0.70 ± 0.05
3.00 ± 0.10
(2 SIDES)
R = 0.05
TYP
R = 0.115
TYP
5
8
0.40 ± 0.10
2.55 ± 0.05
1.15 ± 0.05
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
PACKAGE
OUTLINE
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
2.00 ± 0.10
(2 SIDES)
0.75 ± 0.05
0.56 ± 0.05
(2 SIDES)
4
0.25 ± 0.05
1
0.50 BSC
PIN 1
R = 0.20 OR
0.25 × 45 °
CHAMFER
(DDB8) DFN 0905 REV B
2.20 ± 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0 – 0.05
2.15 ± 0.05
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO VERSION (WECD-1) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
4071fc
15
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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