参数资料
型号: LTC4211CMS8#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 37/40页
文件大小: 321K
描述: IC CONTROLLER HOT SWAP 8-MSOP
标准包装: 2,500
类型: 热交换控制器
应用: 通用
内部开关:
电源电压: 2.5 V ~ 16.5 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商设备封装: 8-MSOP
包装: 带卷 (TR)
LTC4211
37
4211fb
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
MSOP (MS) 0307 REV E
0.53 ?0.152
(.021 ?.006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 ?.27
(.007  .011)
TYP
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
1  2  3  4  5
4.90 ?0.152
(.193 ?.006)
0.497 ?0.076
(.0196 ?.003)
REF
8
9
10
7 6
3.00 ?0.102
(.118 ?.004)
(NOTE 3)
3.00 ?0.102
(.118 ?.004)
(NOTE 4)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
  MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
  INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0? 6?TYP
DETAIL A
DETAIL A
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20  3.45
(.126  .136)
0.889 ?0.127
(.035 ?.005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305 ?0.038
(.0120 ?.0015)
TYP
0.50
(.0197)
BSC
0.1016 ?0.0508
(.004 ?.002)
MS Package
10-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1661 Rev E)
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