参数资料
型号: LTC4224IMS-2#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 14/16页
文件大小: 220K
描述: IC CNTRLR HOT SWAP DUAL 10-MSOP
标准包装: 50
类型: 热交换控制器
应用: 通用
内部开关:
电源电压: 1 V ~ 6 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商设备封装: 10-MSOP
包装: 管件
LTC4224-1/LTC4224-2
14
422412fa
DDB Package
10-Lead Plastic DFN (3mm ?/SPAN> 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1722)
PACKAGE DESCRIPTION
2.00 ?.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO VERSION (WECD-1) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
  MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 ?0.10
BOTTOM VIEWEXPOSED PAD
0.64 ?0.05
(2 SIDES)
0.75 ?.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
2.39 ?.05
(2 SIDES)
3.00 ?.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0  0.05
(DDB10) DFN 0905 REV ?/DIV>
0.25 ?0.05
2.39 ?.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.64 ?.05
(2 SIDES)
1.15 ?.05
0.70 ?.05
2.55 ?.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ?0.05
0.50 BSC
PIN 1
R = 0.20 OR
0.25 ?45?/DIV>
CHAMFER
0.50 BSC
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PDF描述
GSC43DRTS-S93 CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD
8350-6005 D-SUB CONN RECEPT 50POS W/INSERT
MAX5023TASA+T IC REG LDO 3.3V .15A 8-SOIC
MAX5023SASA+T IC REG LDO 3.3V .15A 8-SOIC
GRM2195C2A100JZ01D CAP CER 10PF 100V 5% NP0 0805
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