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参数资料
| 型号： | LTC4225CGN-1#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 17/24页 |
| 文件大小： | 346K |
| 描述： | IC CTLR HOT SWAP DUAL 24-SSOP |
| 标准包装： | 55 |
| 类型： | 热交换控制器 |
| 应用： | 通用 |
| 内部开关： | 无 |
| 电流限制： | 可调 |
| 电源电压： | 2.9 V ~ 18 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-SSOP |
| 包装： | 管件 |
LTC4225-1/LTC4225-2
17
422512f
Connect the IN and OUT pin traces as close as possible to
the MOSFETs terminals. Keep the traces to the MOSFETs
wide and short to minimize resistive losses. The PCB traces
associated with the power path through the MOSFETs
should have low resistance. The suggested trace width for
1oz copper foil is 0.03" for each ampere of DC current to
keep PCB trace resistance, voltage drop and temperature
rise to a minimum. Note that the sheet resistance of 1oz
copper foil is approximately 0.5m?square, and voltage
24
23
22
21
20
8
1
2
3
4
5
6
7
19
18
17
16
15
14
13
9
10
11
12
LTC4225UFD
C1
R
H1
C
CP1
C
CP2
R
H2
Z1
Z2
VIAS TO GND PLANE
R
S1
IN1
OUT1
OUT2
422512 F07
CURRENT FLOW
TO LOAD
"
"
M
D1
PowerPAK SO-8
M
H1
PowerPAK SO-8
M
D2
PowerPAK SO-8
M
H2
PowerPAK SO-8
S
D
S
D
S
D
G
D
D
G
D
S
D
S
D
S
S
D
S
D
S
D
G
D
D
G
D
S
D
S
D
S
"
"
" "
"
" "
"
"
CURRENT FLOW
TO LOAD
CURRENT FLOW
TO LOAD
CURRENT FLOW
TO LOAD
TRACK WIDTH W:
0.03" PER AMPERE
ON 1oz Cu FOIL
W
IN2
W
W
R
S2
W
drops due to trace resistance add up quickly in high cur-
rent applications.
It is also important to place the bypass capacitor, C1, for
the INTV
CC
pin, as close as possible between INTV
CC
and
GND. Also place C
CP1
near the CPO1 and IN1 pins, and
C
CP2
near the CPO2 and IN2 pins. The transient voltage
suppressors, Z1 and Z2, when used, should be mounted
close to the LTC4225 using short lead lengths.
Figure 7. Recommended PCB Layout for Power MOSFETs and Sense Resistors
applicaTions inForMaTion
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 5788800-2 | CONN D-SUB RCPT 25POS R/A GOLD |
| VE-BTZ-CV | CONVERTER MOD DC/DC 2V 60W |
| VY2100K29U2JS6TV7 | CAP CER 10PF 300V 10% RADIAL |
| VE-J3M-CX-S | CONVERTER MOD DC/DC 10V 75W |
| T86C226K6R3EBSS | CAP TANT 22UF 6.3V 10% 2312 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LTC4225CGN-2#PBF | 功能描述:IC CTLR HOT SWAP DUAL 24-SSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 标准包装:50 系列:- 类型:热交换控制器 应用:-48V 远程电力系统，AdvancedTCA ? 系统，高可用性 内部开关:无 电流限制:可调 电源电压:11.5 V ~ 14.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:10-MSOP 包装:管件 |
| LTC4225CGN-2#TRPBF | 功能描述:IC CTLR HOT SWAP DUAL 24-SSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:119 系列:- 类型:热交换控制器 应用:通用型，PCI Express? 内部开关:无 电流限制:- 电源电压:3.3V，12V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:80-TQFP 供应商设备封装:80-TQFP（12x12） 包装:托盘 产品目录页面:1423 (CN2011-ZH PDF) |
| LTC4225CUFD-1#PBF | 功能描述:IC CTLR HOT SWAP DUAL 24-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:119 系列:- 类型:热交换控制器 应用:通用型，PCI Express? 内部开关:无 电流限制:- 电源电压:3.3V，12V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:80-TQFP 供应商设备封装:80-TQFP（12x12） 包装:托盘 产品目录页面:1423 (CN2011-ZH PDF) |
| LTC4225CUFD-1#TRPBF | 功能描述:IC CTLR HOT SWAP DUAL 24-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:119 系列:- 类型:热交换控制器 应用:通用型，PCI Express? 内部开关:无 电流限制:- 电源电压:3.3V，12V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:80-TQFP 供应商设备封装:80-TQFP（12x12） 包装:托盘 产品目录页面:1423 (CN2011-ZH PDF) |
| LTC4225CUFD-2#PBF | 功能描述:IC CTLR HOT SWAP DUAL 24-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:119 系列:- 类型:热交换控制器 应用:通用型，PCI Express? 内部开关:无 电流限制:- 电源电压:3.3V，12V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:80-TQFP 供应商设备封装:80-TQFP（12x12） 包装:托盘 产品目录页面:1423 (CN2011-ZH PDF) |
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