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参数资料
型号： LTC4252-2IMS#TR
厂商： Linear Technology
文件页数： 34/36页
文件大小： 328K
描述： IC CNTRLR HOTSWAP NEGVOLT 10MSOP
标准包装： 2,500
类型： 热交换控制器
应用： 通用
内部开关： 无
工作温度： -40°C ~ 85°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
供应商设备封装： 10-MSOP
包装： 带卷 (TR)
其它名称： LTC4252-2IMSTR
LTC42522IMSTR
LTC4252-1/LTC4252-2
LTC4252A-1/LTC4252A-2
34
425212fe
For more information www.linear.com/LTC4252-1
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660 Rev F)
MSOP (MS8) 0307 REV F
0.53 ?0.152
(.021 ?.006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
  MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
  INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22  0.38
(.009  .015)
TYP
0.1016 ?0.0508
(.004 ?.002)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0? 6?TYP
DETAIL A
DETAIL A
GAUGE PLANE
1    2   3   4
4.90 ?0.152
(.193 ?.006)
8   7   6
5
3.00 ?0.102
(.118 ?.004)
(NOTE 3)
3.00 ?0.102
(.118 ?.004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20  3.45
(.126  .136)
0.889 ?0.127
(.035 ?.005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42 ?0.038
(.0165 ?.0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
MSOP (MS) 0307 REV E
0.53 ?0.152
(.021 ?.006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 0.27
(.007  .011)
TYP
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
1  2  3  4  5
4.90 ?0.152
(.193 ?.006)
0.497 ?0.076
(.0196 ?.003)
REF
8
9
10
7 6
3.00 ?0.102
(.118 ?.004)
(NOTE 3)
3.00 ?0.102
(.118 ?.004)
(NOTE 4)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
  MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
  INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0? 6?TYP
DETAIL A
DETAIL A
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20  3.45
(.126  .136)
0.889 ?0.127
(.035 ?.005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305 ?0.038
(.0120 ?.0015)
TYP
0.50
(.0197)
BSC
0.1016 ?0.0508
(.004 ?.002)
MS Package
10-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1661 Rev E)
package DescripTion
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
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PDF描述
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LC4064V-75TN44C IC PLD 64MC 30I/O 7.5NS 44TQFP
RSA36DRSH-S288 CONN EDGECARD 72POS .125 EXTEND
T97F157K025CBB CAP TANT 150UF 25V 10% 3024
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