参数资料
型号: LTC4260IUH#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 28/30页
文件大小: 295K
描述: IC HOT SWAP CNTRL I2C 32-QFN
标准包装: 2,500
类型: 热交换控制器
应用: 通用
内部开关:
电源电压: 8.5 V ~ 80 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 32-WFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 32-QFN 裸露焊盘(5x5)
包装: 带卷 (TR)
LTC4260
28
4260fc
For more information www.linear.com/LTC4260
package DescripTion
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
5.00 ?0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE A JEDEC PACKAGE OUTLINE
  M0-220 VARIATION WHHD-(X) (TO BE APPROVED)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
  MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
  ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40 ?0.10
31
1
2
32
BOTTOM VIEWEXPOSED PAD
3.50 REF
(4-SIDES)
3.45 ?0.10
3.45 ?0.10
0.75 ?0.05
R = 0.115
TYP
0.25 ?0.05
(UH32) QFN 0406 REV D
0.50 BSC
0.200 REF
0.00  0.05
0.70 ?.05
3.50 REF
(4 SIDES)
4.10 ?.05
.50 ?.05
0.25 ?0.05
PACKAGE OUTLINE
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
PIN 1 NOTCH R = 0.30 TYP
OR 0.35 ?45?CHAMFER
R = 0.05
TYP
3.45 ?0.05
3.45 ?0.05
UH Package
32-Lead Plastic QFN (5mm ?/SPAN> 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1693 Rev D)
相关PDF资料
PDF描述
TOP256PG IC OFFLINE SWIT PROG OVP 8DIP
ASM25DRMS CONN EDGECARD 50POS .156 WW
R05P205S/X2/R6.4 CONV DC/DC 2W 05VIN 05VOUT
R05P209S/R6.4 CONV DC/DC 2W 05VIN 09VOUT
AGM25DRMS CONN EDGECARD 50POS .156 WW
相关代理商/技术参数
参数描述
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LTC4261CGN 功能描述:IC CTRLR HOTSWAP W/ADC 28-SSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:119 系列:- 类型:热交换控制器 应用:通用型,PCI Express? 内部开关:无 电流限制:- 电源电压:3.3V,12V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:80-TQFP 供应商设备封装:80-TQFP(12x12) 包装:托盘 产品目录页面:1423 (CN2011-ZH PDF)
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