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参数资料
| 型号： | LTC4266AIUHF-1#TRPBF |
| 厂商： | LINEAR TECHNOLOGY CORP |
| 元件分类： | 电源管理 |
| 英文描述： | POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, PQCC38 |
| 封装： | 7 X 5 MM, LEAD FREE, PLASTIC, MO-220WHKD, QFN-38 |
| 文件页数： | 20/28页 |
| 文件大小： | 325K |
| 代理商： | LTC4266AIUHF-1#TRPBF |
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LTC4266A/LTC4266C
27
4266acf
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
pAcKAge Description
UHF Package
38-Lead Plastic QFN (5mm
× 7mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1701 Rev C)
5.00
± 0.10
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE
OUTLINE M0-220 VARIATION WHKD
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
37
1
2
38
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
5.50 REF
5.15 ± 0.10
7.00
± 0.10
0.75
± 0.05
R = 0.125
TYP
R = 0.10
TYP
0.25
± 0.05
(UH) QFN REF C 1107
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
3.00 REF
3.15 ± 0.10
0.40
±0.10
0.70
± 0.05
0.50 BSC
5.5 REF
3.00 REF
3.15 ± 0.05
4.10
± 0.05
5.50
± 0.05
5.15 ± 0.05
6.10
± 0.05
7.50
± 0.05
0.25
± 0.05
PACKAGE
OUTLINE
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1 NOTCH
R = 0.30 TYP OR
0.35
× 45° CHAMFER
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LTC4266CIUHF#PBF | POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, PQCC38 |
| LTC4310CDD-2#TRPBF | POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO10 |
| LTC4310IDD-1#TRPBF | POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO10 |
| LTC4310CMS-1#TRPBF | POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO10 |
| LTC4310CMS-2#TRPBF | POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO10 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| LTC4266AIUHF-4#PBF | 功能描述:IC CONTROLLER PSE QUAD 38-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接 接口:I²C，串行，SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HVQFN（4x4） 包装:托盘 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND |
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