- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录19915 > LTC4303CMS8#TRPBF (Linear Technology)IC BUS BUFFER I2C 8-MSOP PDF资料下载
参数资料
| 型号： | LTC4303CMS8#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 11/12页 |
| 文件大小： | 549K |
| 描述： | IC BUS BUFFER I2C 8-MSOP |
| 产品培训模块： | LTC4310 - Hot-Swappable I²C Isolators |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 热交换开关 |
| 应用： | 通用型缓冲器/总线扩展器 |
| 内部开关： | 是 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LTC4303
11
4303fb
PACKAGE DESCRIPTIO
3.00 ?.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38 ?0.10
BOTTOM VIEWEXPOSED PAD
1.65 ?0.10
(2 SIDES)
0.75 ?.05
R = 0.115
TYP
2.38 ?.10
(2 SIDES)
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 0.05
(DD8) DFN 1203
0.25 ?0.05
2.38 ?.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 ?.05
(2 SIDES)
2.15 ?.05
0.50
BSC
0.675 ?.05
3.5 ?.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ?0.05
0.50 BSC
MSOP (MS8) 0204
0.53 ?0.152
(.021 ?.006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 0.38
(.009 .015)
TYP
0.127 ?0.076
(.005 ?.003)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0? 6?TYP
DETAIL A
DETAIL A
GAUGE PLANE
1 2 3 4
4.90 ?0.152
(.193 ?.006)
8 7 6 5
3.00 ?0.102
(.118 ?.004)
(NOTE 3)
3.00 ?0.102
(.118 ?.004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20 3.45
(.126 .136)
0.889 ?0.127
(.035 ?.005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42 ?0.038
(.0165 ?.0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660)
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm ?3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1250L2X2 | BATTERY PK S-HD 6.0V D SIZE ZINC |
| T95R336K035ESSS | CAP TANT 33UF 35V 10% 2824 |
| NCV8506D2T25R4G | IC REG LDO 2.5V .4A D2PAK-7 |
| T95R226M050ESBL | CAP TANT 22UF 50V 20% 2824 |
| RBB06DHHD | CONN EDGECARD 12POS DIP .050 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LTC4303IDD#PBF | 功能描述:IC BUS BUFFER I2C 8-DFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关 应用:通用 内部开关:是 电流限制:可调 电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3） 包装:管件 |
| LTC4303IDD#TRPBF | 功能描述:IC BUS BUFFER I2C 8-DFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关 应用:通用 内部开关:是 电流限制:可调 电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3） 包装:管件 |
| LTC4303IMS8 | 制造商:Linear Technology 功能描述:Hot Swappable Bus Buffer 8-Pin MSOP |
| LTC4303IMS8#PBF | 功能描述:IC BUS BUFFER I2C 8-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关 应用:通用 内部开关:是 电流限制:可调 电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3） 包装:管件 |
| LTC4303IMS8#TRPBF | 功能描述:IC BUS BUFFER I2C 8-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关 应用:通用 内部开关:是 电流限制:可调 电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3） 包装:管件 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。