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参数资料
| 型号： | LTC4311IDC#TRMPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 3/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ACCELERATOR SMBUS DL 6-DFN |
| 产品培训模块： | LTC4310 - Hot-Swappable I²C Isolators |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | SMBus 加速器 |
| Tx/Rx类型： | I²C Logic |
| 电源电压： | 1.6 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源： | 300µA |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 6-WFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 6-DFN-EP（2x2） |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1355 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | LTC4311IDC#TRMPBFDKR |
LTC4311
11
4311fa
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
2.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE
M0-229 VARIATION OF (WCCD-2)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38
± 0.05
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
0.56
± 0.05
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
1.37
±0.05
(2 SIDES)
1
3
6
4
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DC6) DFN 1103
0.25
± 0.05
1.42
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.61
±0.05
(2 SIDES)
1.15
±0.05
0.675
±0.05
2.50
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
0.50 BSC
PIN 1
CHAMFER OF
EXPOSED PAD
1.15 – 1.35
(NOTE 4)
1.80 – 2.40
0.15 – 0.30
6 PLCS (NOTE 3)
SC6 SC70 1205 REV B
1.80 – 2.20
(NOTE 4)
0.65 BSC
PIN 1
0.80 – 1.00
1.00 MAX
0.00 – 0.10
REF
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. DETAILS OF THE PIN 1 IDENTIFIER ARE OPTIONAL,
BUT MUST BE LOCATED WITHIN THE INDEX AREA
7. EIAJ PACKAGE REFERENCE IS EIAJ SC-70
8. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-203 VARIATION AB
2.8 BSC
0.47
MAX
0.65
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.8 REF
1.00 REF
INDEX AREA
(NOTE 6)
0.10 – 0.18
(NOTE 3)
0.26 – 0.46
GAUGE PLANE
0.15 BSC
0.10 – 0.40
DC Package
6-Lead Plastic DFN (2mm
× 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1703)
SC6 Package
6-Lead Plastic SC70
(Reference LTC DWG # 05-08-1638 Rev B)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| LTC4312CDE#PBF | 功能描述:IC MULTIPLEXER 14-DFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 信号缓冲器，中继器，分配器 系列:* 标准包装:160 系列:- 类型:转发器 Tx/Rx类型:以太网 延迟时间:- 电容 - 输入:- 电源电压:2.37 V ~ 2.63 V 电流 - 电源:60mA 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商设备封装:64-TQFP-EP（10x10） 包装:托盘 其它名称:Q5134101 |
| LTC4312CDE#TRPBF | 功能描述:IC MULTIPLEXER 14-DFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 信号缓冲器，中继器，分配器 系列:* 标准包装:160 系列:- 类型:转发器 Tx/Rx类型:以太网 延迟时间:- 电容 - 输入:- 电源电压:2.37 V ~ 2.63 V 电流 - 电源:60mA 安装类型:表面贴装 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 供应商设备封装:64-TQFP-EP（10x10） 包装:托盘 其它名称:Q5134101 |
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