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参数资料
| 型号： | LTC4352HDD#TRPBF |
| 厂商： | LINEAR TECHNOLOGY CORP |
| 元件分类： | 电源管理 |
| 英文描述： | 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO12 |
| 封装： | 3 X 3 MM, LEAD FREE, PLASTIC, DFN-12 |
| 文件页数： | 6/16页 |
| 文件大小： | 218K |
| 代理商： | LTC4352HDD#TRPBF |
LTC4352
14
4352fa
DD Package
12-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1725 Rev A)
3.00 ±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING IS NOT A JEDEC PACKAGE OUTLINE
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD AND TIE BARS SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 ± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 ± 0.10
0.75 ±0.05
R = 0.115
TYP
1
6
12
7
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD12) DFN 0106 REV A
0.23 ± 0.05
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.25 × 45°
CHAMFER
2.38 ±0.10
2.25 REF
0.45 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.25 ± 0.05
2.25 REF
2.38 ±0.05
1.65 ±0.05
2.10 ±0.05
0.70 ±0.05
3.50 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.45 BSC
package DescripTion
MS Package
12-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1668 Rev )
MSOP (MS12) 1107 REV
0.53 ± 0.152
(.021 ± .006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.86
(.034)
REF
0.650
(.0256)
BSC
12 11 10 9 8 7
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889 ± 0.127
(.035 ± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42 ± 0.038
(.0165 ± .0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
4.039 ± 0.102
(.159 ± .004)
(NOTE 3)
0.1016 ± 0.0508
(.004 ± .002)
1 2 3 4 5 6
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 4)
0.406 ± 0.076
(.016 ± .003)
REF
4.90 ± 0.152
(.193 ± .006)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LTC4357HMS8#PBF | 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO8 |
| LTC4357HDCB#TRMPBF | 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO6 |
| LTC4357HDCB#TRPBF | 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO6 |
| LTC4357MPMS8 | 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO8 |
| LTC4357MPMS8#PBF | 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO8 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| LTC4352HMS#TRPBF | 功能描述:IC IDEAL DIODE CTLR W/MON 12MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - O 圈控制器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 应用:电池备份，工业/汽车，大电流开关 FET 型:- 输出数:5 内部开关:是 延迟时间 - 开启:100ns 延迟时间 - 关闭:- 电源电压:3 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:250µA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC N 包装:带卷 (TR) |
| LTC4352IDD#PBF | 功能描述:IC IDEAL DIODE CNTRL 12-DFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - O 圈控制器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 应用:电池备份，工业/汽车，大电流开关 FET 型:- 输出数:5 内部开关:是 延迟时间 - 开启:100ns 延迟时间 - 关闭:- 电源电压:3 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:250µA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC N 包装:带卷 (TR) |
| LTC4352IDD#TRPBF | 功能描述:IC IDEAL DIODE CNTRL 12-DFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - O 圈控制器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 应用:电池备份，工业/汽车，大电流开关 FET 型:- 输出数:5 内部开关:是 延迟时间 - 开启:100ns 延迟时间 - 关闭:- 电源电压:3 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:250µA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC N 包装:带卷 (TR) |
| LTC4352IMS#PBF | 功能描述:IC IDEAL DIODE CNTRL 12-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - O 圈控制器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 应用:电池备份，工业/汽车，大电流开关 FET 型:- 输出数:5 内部开关:是 延迟时间 - 开启:100ns 延迟时间 - 关闭:- 电源电压:3 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:250µA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC N 包装:带卷 (TR) |
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