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参数资料
| 型号： | LTC4366IDDB-1#TRMPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 22/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SURGE STOPPER HV 8-DFN |
| 标准包装： | 1 |
| 电压 - 工作： | 9V |
| 电压 - 箝位： | 可调式 |
| 技术： | 混合技术 |
| 电路数： | 1 |
| 应用： | 自动 |
| 封装/外壳： | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-DFN（3x2） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | LTC4366IDDB-1#TRMPBFDKR |
LTC4366-1/LTC4366-2
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
DDB Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1702 Rev B)
0.61 ±0.05
(2 SIDES)
0.70 ±0.05
2.55 ±0.05
1.15 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ±0.05
0.50 BSC
2.20 ±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
3.00 ±0.10
(2 SIDES)
R = 0.05
TYP
R = 0.115
TYP
5
8
0.40 ±0.10
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
2.00 ±0.10
(2 SIDES)
0.75 ±0.05
0.56 ±0.05
(2 SIDES)
4
0.25 ±0.05
1
0.50 BSC
PIN 1
R = 0.20 OR
0.25 × 45°
CHAMFER
(DDB8) DFN 0905 REV B
0 – 0.05
2.15 ±0.05
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO VERSION (WECD-1) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
22
For more information www.linear.com/LTC4366
436612fd
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PDF描述 |
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