参数资料
型号: LTC6079IGN
厂商: Linear Technology
文件页数: 8/20页
文件大小: 0K
描述: IC OP AMP QUAD R-R I/O 16SSOP
标准包装: 100
放大器类型: 通用
电路数: 4
输出类型: 满摆幅
转换速率: 0.05 V/µs
增益带宽积: 750kHz
电流 - 输入偏压: 0.2pA
电压 - 输入偏移: 10µV
电流 - 电源: 55µA
电流 - 输出 / 通道: 25mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.7 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 16-SSOP
包装: 管件
LTC6078/LTC6079
16
60789fa
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699)
PACKAGE DESCRIPTIO
U
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
2.38
±0.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD10) DFN 1103
0.25
± 0.05
2.38
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.15
±0.05
0.50
BSC
0.675
±0.05
3.50
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
0.50 BSC
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参数描述
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