参数资料
型号: LTC6081HMS8#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 7/20页
文件大小: 0K
描述: IC AMP R-R DUAL I/O 8-MSOP
标准包装: 2,500
放大器类型: 通用
电路数: 2
输出类型: 满摆幅
转换速率: 1 V/µs
增益带宽积: 3.5MHz
电流 - 输入偏压: 0.2pA
电压 - 输入偏移: 70µV
电流 - 电源: 340µA
电流 - 输出 / 通道: 21mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.7 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商设备封装: 8-MSOP
包装: 带卷 (TR)
LTC6081/LTC6082
15
60812fd
For more information www.linear.com/LTC6081
packaGe DescripTion
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699 Rev C)
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
±0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
±0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.125
TYP
2.38
±0.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD) DFN REV C 0310
0.25
±0.05
2.38
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.15
±0.05
0.50
BSC
0.70
±0.05
3.55
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
±0.05
0.50 BSC
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35
× 45°
CHAMFER
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
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