参数资料
型号: LTC6088CGN#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 6/16页
文件大小: 0K
描述: IC AMP CMOS QUAD R-R 16-SSOP
标准包装: 100
放大器类型: 通用
电路数: 4
输出类型: 满摆幅
转换速率: 7.2 V/µs
增益带宽积: 14MHz
电流 - 输入偏压: 1pA
电压 - 输入偏移: 330µV
电流 - 电源: 1.05mA
电流 - 输出 / 通道: 45mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.7 V ~ 5.5 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 16-SSOP
包装: 管件
产品目录页面: 1322 (CN2011-ZH PDF)
LTC6087/LTC6088
14
60878fc
package Description
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
3.00
±0.10
(2 SIDES)
5.00
±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WJED-1) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
±0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
±0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.20
TYP
4.40
±0.10
(2 SIDES)
1
8
16
9
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DHC16) DFN 1103
0.25
±0.05
PIN 1
NOTCH
0.50 BSC
4.40
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.20
±0.05
0.50 BSC
0.65
±0.05
3.50
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
DHC Package
16-Lead Plastic DFN (5mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1706 Rev )
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