参数资料
| 型号： | LTC6240HS8#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 20/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OP AMP SNGL R-R 8-SOIC |
| 标准包装： | 100 |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 1 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 10 V/µs |
| 增益带宽积： | 18MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 0.2pA |
| 电压 - 输入偏移： | 50µV |
| 电流 - 电源： | 2mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 30mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.8 V ~ 6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SO |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1322 (CN2011-ZH PDF) |
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LTC6240/LTC6241/LTC6242
27
624012fe
DHC Package
16-Lead Plastic DFN (5mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1706)
PACKAGE DESCRIPTION
3.00
±0.10
(2 SIDES)
5.00
±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WJED-1) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.20
TYP
4.40
±0.10
(2 SIDES)
1
8
16
9
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DHC16) DFN 1103
0.25
± 0.05
PIN 1
NOTCH
0.50 BSC
4.40
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.20
±0.05
0.50 BSC
0.65
±0.05
3.50
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| 3-60809-2 | CONN PC PIN 0.057 DIA GOLD |
| TSW-135-14-G-D | CONN HEADER 70POS .100" DL GOLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| LTC6240HVCS8 | 制造商:LINER 制造商全称:Linear Technology 功能描述:Single/Dual/Quad 18MHz, Low Noise, Rail-to-Rail Output, CMOS Op Amps |
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