参数资料
型号: LTC6244IDD#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 16/26页
文件大小: 0K
描述: IC OP AMP DUAL R-R 8-DFN
标准包装: 2,500
放大器类型: 通用
电路数: 2
输出类型: 满摆幅
转换速率: 35 V/µs
增益带宽积: 50MHz
电流 - 输入偏压: 1pA
电压 - 输入偏移: 100µV
电流 - 电源: 6.25mA
电流 - 输出 / 通道: 35mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.8 V ~ 6 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-WFDFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 8-DFN-EP(3x3)
包装: 带卷 (TR)
LTC6244
23
6244fb
PACKAGE DESCRIPTION
0.25 ± 0.05
2.38 ±0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65 ±0.05
(2 SIDES)
2.10 ±0.05
0.50
BSC
0.70 ±0.05
3.5 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
3.00 ±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 ± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
0.75 ±0.05
R = 0.125
TYP
2.38 ±0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
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PDF描述
153204-2000-RB CONN 2MM SKT 4POS THRU-BRD SMD
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950406-6102-AR CONN SOCKET 6POS 2MM VERT T/H
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参数描述
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