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参数资料
| 型号： | LTC6253ITS8#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 11/26页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP R-R 720MHZ TSOT23-8 |
| 标准包装： | 2,500 |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 2 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 280 V/µs |
| 增益带宽积： | 720MHz |
| -3db带宽： | 400MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 1.4µA |
| 电压 - 输入偏移： | 100µV |
| 电流 - 电源： | 4.25mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 100mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.5 V ~ 5.25 V，±1.25 V ~ 2.625 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8 |
| 供应商设备封装： | TSOT-23-8 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LTC6252/LTC6253/LTC6254
19
625234fc
PACKAGE DESCRIPTION
2.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING IS NOT A JEDEC PACKAGE OUTLINE
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
0.64
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
1.37
±0.10
(2 SIDES)
1
4
8
5
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DC8) DFN 0106 REV
0.23
± 0.05
0.45 BSC
0.25
± 0.05
1.37
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.64
±0.05
(2 SIDES)
1.15
±0.05
0.70
±0.05
2.55
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.45 BSC
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.25
× 45°
CHAMFER
DC8 Package
8-Lead Plastic DFN (2mm
× 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1719 Rev A)
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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