参数资料
型号: LTC6257CMS#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 15/24页
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP QUAD 6.5MHZ 1.8V 16MSOP
标准包装: 37
放大器类型: 通用
电路数: 4
输出类型: 满摆幅
转换速率: 1.8 V/µs
增益带宽积: 6.5MHz
-3db带宽: 4.5MHz
电流 - 输入偏压: 5nA
电压 - 输入偏移: 100µV
电流 - 电源: 65µA
电流 - 输出 / 通道: 35mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 1.8 V ~ 5.25 V,±0.9 V ~ 2.625 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-TFSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商设备封装: 16-MSOP
包装: 管件
LTC6255/LTC6256/LTC6257
22
625567fb
MS Package
16-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1669 Rev )
MSOP (MS16) 1107 REV
0.53
± 0.152
(.021
± .006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 –0.27
(.007 – .011)
TYP
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
16151413121110
1 2 3 4 5 6 7 8
9
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0
° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
± 0.127
(.035
± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305
± 0.038
(.0120
± .0015)
TYP
0.50
(.0197)
BSC
4.039
± 0.102
(.159
± .004)
(NOTE 3)
0.1016
± 0.0508
(.004
± .002)
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 4)
0.280
± 0.076
(.011
± .003)
REF
4.90
± 0.152
(.193
± .006)
pAckAge Description
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
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PDF描述
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参数描述
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