参数资料
型号: LTC6257IMS#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 11/24页
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP QUAD 6.5MHZ 16MSOP
标准包装: 37
放大器类型: 通用
电路数: 4
输出类型: 满摆幅
转换速率: 1.8 V/µs
增益带宽积: 6.5MHz
-3db带宽: 4.5MHz
电流 - 输入偏压: 5nA
电压 - 输入偏移: 100µV
电流 - 电源: 65µA
电流 - 输出 / 通道: 35mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 1.8 V ~ 5.25 V,±0.9 V ~ 2.625 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-TFSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商设备封装: 16-MSOP
包装: 管件
LTC6255/LTC6256/LTC6257
625567fb
19
pAckAge Description
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.22 – 0.36
8 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
TS8 TSOT-23 0710 REV A
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.65 BSC
1.95 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
PIN ONE ID
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
0.40
MAX
0.65
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
1.22 REF
TS8 Package
8-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1637 Rev A)
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
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PDF描述
8-320570-2 CONN SPLICE BUTT 10-12 AWG PIDG
TSW-135-08-L-D CONN HEADER 70POS .100" DL GOLD
SSQ-108-03-S-D-RA CONN RCPT .100" 16PS DL R/A GOLD
2-103167-2 CONN HEADER 50POS R/A DUAL 30AU
PEC28DGAN CONN HEADER .100 DUAL R/A 56POS
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参数描述
LTC6257IMS-TRPBF 制造商:LINER 制造商全称:Linear Technology 功能描述:6.5MHz, 65??A Power Efficient Rail-to-Rail I/O Op Amps
LTC627A1G 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Optoelectronic
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