参数资料
型号: LTC6702CTS8#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 2/12页
文件大小: 0K
描述: IC COMP LOW VOLT TSOT23-8
标准包装: 2,500
类型: 通用
元件数: 2
输出类型: CMOS,推挽式,满摆幅,TTL
电压 - 电源,单路/双路(±): 1.7 V ~ 5.5 V
电压 - 输入偏移(最小值): 3.5mV @ 3V
电流 - 静态(最大值): 32µA
CMRR, PSRR(标准): 70dB CMRR,65dB PSRR
传输延迟(最大): 450ns
磁滞: 7.2mV
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8
安装类型: 表面贴装
包装: 带卷 (TR)
LTC6702
10
6702fa
PACKAGE DESCRIPTION
2.00 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING IS NOT A JEDEC PACKAGE OUTLINE
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
0.64
0.10
(2 SIDES)
0.75 0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
1.37 0.10
(2 SIDES)
1
4
8
5
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DC8) DFN 0106 REV
0.23
0.05
0.45 BSC
0.25
0.05
1.37 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.64 0.05
(2 SIDES)
1.15 0.05
0.70 0.05
2.55 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.45 BSC
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.25
45
CHAMFER
DC Package
8-Lead Plastic DFN (2mm
× 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1719 Rev A)
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