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参数资料
| 型号： | LTC6702HDC#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 3/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC COMP LOW VOLT 8-DFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 通用 |
| 元件数： | 2 |
| 输出类型： | CMOS，推挽式，满摆幅，TTL |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 1.7 V ~ 5.5 V |
| 电压 - 输入偏移（最小值）： | 3.5mV @ 3V |
| 电流 - 静态（最大值）： | 32µA |
| CMRR, PSRR（标准）： | 70dB CMRR，65dB PSRR |
| 传输延迟（最大）： | 450ns |
| 磁滞： | 8.2mV |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LTC6702
11
6702fa
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
TS8 Package
8-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1637)
PACKAGE DESCRIPTION
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.22 – 0.36
8 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
TS8 TSOT-23 0802
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.65 BSC
1.95 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
PIN ONE ID
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
0.52
MAX
0.65
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
1.22 REF
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