参数资料
型号: LTC6800HMS8#TRPBF
厂商: Linear Technology
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文件大小: 0K
描述: IC INSTRUMENT AMP R-R I/O 8MSOP
标准包装: 2,500
放大器类型: 仪表
电路数: 1
输出类型: 满摆幅
转换速率: 0.2 V/µs
增益带宽积: 200kHz
电流 - 输入偏压: 4nA
电压 - 输入偏移: 100µV
电流 - 电源: 1.3mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.7 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商设备封装: 8-MSOP
包装: 带卷 (TR)
LTC6800
6800fb
3.00 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 0.10
(2 SIDES)
0.75 0.05
R = 0.125
TYP
2.38 0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25 0.05
2.38 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65 0.05
(2 SIDES)
2.10 0.05
0.50
BSC
0.70 0.05
3.5 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 0.05
0.50 BSC
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
package DescripTion
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PDF描述
P1101UALTP SIDACTOR SLIC UNI 4CHP 50A MS013
P0901UALTP SIDACTOR UNI 4CHP 75V 50A MS013
LTC6800HMS8#TR IC OP AMP INSTR R-R I/O 8-MSOP
7010.9968.63 FUSE 5A 125V TIME-LAG PCB SMD
P0721UALTP SIDACTOR UNI 4CHP 65V 50A MS013
相关代理商/技术参数
参数描述
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