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参数资料
| 型号： | LTC6905HS5-133#TRMPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 7/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OSC SILICON 133MHZ TSOT23-5 |
| 标准包装： | 500 |
| 类型： | 振荡器 - 硅 |
| 频率： | 133MHz |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源： | 10mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | SOT-23-5 细型，TSOT-23-5 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | TSOT-23-5 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 其它名称： | LTC6905HS5-133#PBF LTC6905HS5-133#PBF-ND |
LTC6905-XXX Series
7
6905xfa
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tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTIO
U
S5 Package
5-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1635)
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.30 – 0.45 TYP
5 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
S5 TSOT-23 0302
PIN ONE
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.95 BSC
1.90 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
0.62
MAX
0.95
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
1.22 REF
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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