参数资料
型号: LTC6908HS6-2#TRMPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 6/16页
文件大小: 0K
描述: IC OSC SILICON 10MHZ TSOT23-6
标准包装: 500
类型: 振荡器 - 硅
频率: 50kHz ~ 10MHz
电源电压: 2.7 V ~ 5.5 V
电流 - 电源: 1.25mA
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: SOT-23-6 细型,TSOT-23-6
包装: 带卷 (TR)
供应商设备封装: TSOT-23-6
安装类型: 表面贴装
LTC6908-1/LTC6908-2
14
690812fa
PACKAGE DESCRIPTIO
U
DCB Package
6-Lead Plastic DFN (2mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1715)
3.00
±0.10
(2 SIDES)
2.00
±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (TBD)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
1.35
±0.10
(2 SIDES)
1
3
6
4
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DCB6) DFN 0405
0.25
± 0.05
0.50 BSC
PIN 1 NOTCH
R0.20 OR 0.25
× 45° CHAMFER
0.25
± 0.05
1.35
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.15
±0.05
0.70
±0.05
3.55
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.50 BSC
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