参数资料
型号: LTM4603HVEV#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 17/24页
文件大小: 0K
描述: IC DC/DC UMODULE 6A 118-LGA
产品培训模块: Power Module vs. Discrete DC to DC
软件下载: LTM4603HV Spice Models
产品目录绘图: LTM Series_15x15x2.8
设计资源: LTM4603HVEV#PBF Footprint.bxl
特色产品: μModule Products
标准包装: 119
系列: µModule®
类型: 非隔离(POL)
输出数: 1
电压 - 输入(最小): 4.5V
电压 - 输入(最大): 28V
Voltage - Output 1: 0.6 ~ 5 V
电流 - 输出(最大): 6A
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 118-LGA
尺寸/尺寸: 0.59" L x 0.59" W x 0.11" H(15.0mm x 15.0mm x 2.8mm)
包装: 托盘
工作温度: -40°C ~ 85°C
效率: 93%
LTM4603HV
APPLICATIO S I FOR ATIO
Table 3. 1.5V Output
DERATING CURVE
Figures 9, 11
Figures 9, 11
Figures 9, 11
Figures 10, 12
Figures 10, 12
Figures 10, 12
V IN (V)
5, 12
5, 12
5, 12
5, 12, 20
5, 12, 20
5, 12, 20
POWER LOSS CURVE
Figure 7
Figure 7
Figure 7
Figure 7
Figure 7
Figure 7
AIR FLOW (LFM)
0
200
400
0
200
400
HEAT SINK
None
None
None
BGA Heat Sink
BGA Heat Sink
BGA Heat Sink
θ JA (°C/W)
15.2
14
12
13.9
11.3
10.25
Table 4. 3.3V Output
DERATING CURVE
Figures 13, 15
Figures 13, 15
Figures 13, 15
Figures 14, 16
Figures 14, 16
Figures 14, 16
V IN (V)
12, 24
12, 24
12, 24
12, 24
12, 24
12, 24
POWER LOSS CURVE
Figure 8
Figure 8
Figure 8
Figure 8
Figure 8
Figure 8
AIR FLOW (LFM)
0
200
400
0
200
400
HEAT SINK
None
None
None
BGA Heat Sink
BGA Heat Sink
BGA Heat Sink
θ JA (°C/W)
15.2
14.6
13.4
13.9
11.1
10.5
Heat Sink Manufacturer
Wake?eld Engineering
Part No: 20069
Phone: 603-635-2800
4603hvf
17
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LTM4603HVIV#PBF 功能描述:IC DC/DC UMODULE 6A 118-LGA RoHS:是 类别:电源 - 板载 >> DC DC Converters 系列:µModule® 设计资源:VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual 标准包装:1 系列:* 类型:隔离 输出数:1 电压 - 输入(最小):36V 电压 - 输入(最大):76V Voltage - Output 1:5.5V Voltage - Output 2:- Voltage - Output 3:- 电流 - 输出(最大):* 电源(瓦) - 制造商系列:200W 电压 - 隔离:* 特点:* 安装类型:通孔 封装/外壳:9-FinMod 尺寸/尺寸:4.60" L x 1.86" W x 1.05" H(116.8mm x 47.2mm x 26.7mm) 包装:散装 工作温度:-10°C ~ 85°C 效率:* 电源(瓦特)- 最大:*
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