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参数资料
| 型号： | LTM4605EV#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 18/26页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DC/DC UMODULE 5A 141-LGA |
| 产品培训模块： | Buck-Boost uModule Regulators High Voltage µModule DC/DC Regulators Power Module vs. Discrete DC to DC |
| 软件下载： | LTM4605 Spice Model LTM460(5,7) Spice Models |
| 产品目录绘图： | LTM Series_15x15x2.8 |
| 设计资源： | LTM4605EV#PBF Footprint.bxl |
| 特色产品： | μModule Products DC/DC μModule Regulator Family |
| 标准包装： | 119 |
| 系列： | µModule® |
| 类型： | 非隔离（POL） |
| 输出数： | 1 |
| 电压 - 输入（最小）： | 4.5V |
| 电压 - 输入（最大）： | 20V |
| Voltage - Output 1： | 0.8 ~ 16 V |
| 电流 - 输出（最大）： | 5A |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 141-LGA |
| 尺寸/尺寸： | 0.59" L x 0.59" W x 0.11" H（15.0mm x 15.0mm x 2.8mm） |
| 包装： | 托盘 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 效率： | 98% |
| 产品目录页面： | 2711 (CN2011-ZH PDF) |
LTM4605
APPLICATIONS INFORMATION
No Heat Sink
12
10
8
6
4
2
0
Power loss includes all external components
BGA Heat Sink
12
10
8
6
4
2
0
35
45
55 65 75 85 95
105
35
45
55 65 75 85 95
105
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
20V IN TO 12V OUT WITH 0LFM
20V IN TO 12V OUT WITH 200LFM
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
20V IN TO 12V OUT WITH 0LFM
20V IN TO 12V OUT WITH 200LFM
20V IN TO 12V OUT WITH 400LFM
4605 F11
20V IN TO 12V OUT WITH 400LFM
4605 F12
Figure 11. 20V IN to 12V OUT without Heat Sink
Table 4. 5V Output
Figure 12. 20V IN to 12V OUT with Heat Sink
DERATING CURVE
Figure 7, 9
Figure 7, 9
Figure 7, 9
Figure 8, 10
Figure 8, 10
Figure 8, 10
V IN (V)
12, 16
12, 16
12, 16
12, 16
12, 16
12, 16
POWER LOSS CURVE
Figure 5
Figure 5
Figure 5
Figure 5
Figure 5
Figure 5
AIR FLOW (LFM)
0
200
400
0
200
400
HEAT SINK
None
None
None
BGA Heat Sink
BGA Heat Sink
BGA Heat Sink
θ JA (°C/W)*
11.2
8.3
7.2
10.7
7.7
6.6
Table 5. 20V Input and 12V Output
DERATING CURVE
Figure 11
Figure 11
Figure 11
Figure 12
Figure 12
Figure 12
V IN (V)
20
20
20
20
20
20
POWER LOSS CURVE
Figure 6
Figure 6
Figure 6
Figure 6
Figure 6
Figure 6
AIR FLOW (LFM)
0
200
400
0
200
400
HEAT SINK
None
None
None
BGA Heat Sink
BGA Heat Sink
BGA Heat Sink
θ JA (°C/W)*
8.2
5.8
5.3
7.6
5.3
4.8
HEAT SINK MANUFACTURER
Wake?eld Engineering
PART NUMBER
LTN20069
PHONE NUMBER
603-635-2600
*The results of thermal resistance from junction to ambient θ JA are based on the demo board of DC1198A. Thus, the maximum temperature on board is
treated as the junction temperature (which is in the μModule for most cases) and the power losses from all components are counted for calculations. It has
to be mentioned that poor board design may increase the θ JA .
4605fc
18
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